삼성이 tsmc한테 발린 이유 +12

반도체 만들때 후공정에 패키징이라고 있음

말그대로 마지막에 반도체 패키징 (포장) 작업임

과거에는 포장이라는 단어처럼 단순작업 쉬운 공정이라서 삼성은 이 패키징 분야에 투자도 안하고 등한시 했다고함.

근데 tsmc 는 이 패키징이라는 분야가 미래엔 아주 중요한 차이를 만들수 있다는걸 캐치하고 ㅈㄴ 발전 시킴.

반도체 미세공정 나노가 극한으로 치닫을수록 이 포장작업이 ㅈㄴ 중요해졌거든..

기껏 반도체 잘만들어 놨는데 포장작업 잘 못하면 전력손실 생기고 제기능을 발휘 못함.

이때부터 삼성이 tsmc 에게 ㅈㄴ 개처발리기 시작했음..

결국 사소한 분야를 등한시한 삼성의 판단미스임..